टाइटेनियम स्पटरिंग लक्ष्य

टाइटेनियम स्पटरिंग लक्ष्य

कार्य सिद्धांत के अनुसार स्पटरिंग लक्ष्य को घूर्णन लक्ष्य, समतल लक्ष्य, बहु-चाप लक्ष्य में विभाजित किया जा सकता है।

इसे सामग्री के अनुसार शुद्ध अलौह धातु लक्ष्य, शुद्ध टाइटेनियम Ti, शुद्ध निकल Ni, क्रोमियम Cr, नाइओबियम Nb, एल्यूमीनियम Al, मोलिब्डेनम Mo में विभाजित किया जा सकता है। सिद्धांत रूप में, सभी प्रकार की धातुओं को लक्ष्य के रूप में इस्तेमाल किया जा सकता है। स्पटरिंग लक्ष्य हम प्रदान कर सकते हैं: मिश्र धातु लक्ष्य, ज़िरकोनियम एल्यूमीनियम ZrAl, निकल क्रोमियम NiZr, टाइटेनियम एल्यूमीनियम TiAl, टाइटेनियम निकल TiNi, निकल क्रोमियम NiCr, तांबा टाइटेनियम TiCu आदि। मिश्र धातु लक्ष्य का धातु अनुपात टाइटेनियम मिश्र धातु है उदाहरण के रूप में: 50:50wt% द्रव्यमान अनुपात, 80:20at% परमाणु अनुपात।

प्रोडक्ट का नाम:टाइटेनियम स्पटरिंग लक्ष्य

पवित्रता:99.5%, 99.95%, 99.98%, 99.995%.

आकार:व्यास 300*40मिमी, व्यास 300*25मिमी, व्यास100*40मिमी, व्यास 99*40मिमी, व्यास 65*40मिमी आदि या ग्राहकों के चित्र के रूप में।

सामग्री:

1. शुद्ध टाइटेनियम: GR1 GR2

2. टाइटेनियम मिश्र धातु: Gr5 टाइटेनियम, टाइटेनियम एल्यूमीनियम TiAl, टाइटेनियम निकल TiNi, टाइटेनियम क्रोमियम TiCr, टाइटेनियम ज़िरकोनियम TiZr, कॉपर टाइटेनियम TiCu आदि।

3. अन्य सामग्री: ज़िरकोनियम स्पटरिंग लक्ष्य, क्रोम स्पटरिंग लक्ष्य, टंगस्टन स्पटरिंग लक्ष्य, कॉपर स्पटरिंग लक्ष्य आदि।

अनुप्रयोग:सजावटी कोटिंग, हार्डवेयर टूल कोटिंग, सेमीकंडक्टर, फ्लैट पैनल डिस्प्ले

विशेषताएँ:प्रतिस्पर्धी मूल्य निर्धारण, उच्च शुद्धता, परिष्कृत अनाज, इंजीनियर्ड माइक्रोस्ट्रक्चर

(औसत अनाज का आकार <20 um), सेमीकंडक्टर ग्रेड

विस्तृत चित्र:

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